应用方案-汽车电子-Microchip ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

English 中文

首页

所有产品

应用方案

新闻中心

关于科通

当前位置：首页 > 应用方案 > 汽车电子 > Microchip ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

Microchip ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

方案编号 8AF0A1 标签： Atmel、 LIN系统方案、类别：汽车电子

方案设计图

方案关键器件表

方案描述

方案设计图：

方案关键器件表：

类型	型号	厂商	说明
LIN网络控制芯片	ATA6617	Atmel	汽车电子应用

方案描述：

Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片 (system basis chip, SBC) 与AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收发器、稳压器和看门狗。采用这种系统级封装解决方案，客户只需一块IC就能够创建完整的LIN节点。应用ATA6617的开发板的系统框图如图所示。

深圳市科通技术股份有限公司客服电话：(+86)755-26018083 邮箱：cs@comtech.cn