连接器-板到板窄间距连接器-AXN1300115P

参数	数值
额定电流	0.5
本体宽度(W mm)	9
材质(端子/金属端子)	铜合金
端子间距(mm)	0.8
本体高度(H mm)	8.35
基板推荐加工尺寸宽度(mm)	6.38
本体长度(L mm)	18.9
耐电压(VAC)	250
芯数(芯)	30
定位支柱	有
特点	通过波纹型的触点构造，实现了高度的耐振动·耐冲击性。
连接器型	基板对基板
插拔寿命(次)	100
材质(成形树脂名)	液晶聚合物(UL94V-0)
接触电阻 (max,mΩ)	50
绝缘电阻 (min,MΩ)	1000
包装方式	包装卷带、纸盘包装
Family Name(Head of product No.)	AXN1
组合高度(mm)	11.5mm
增强焊接性能装置(有无)	有
应用	小型便携式设备，电脑，文字处理机，录像机，无线设备，手机，PHS等。
插座/插头	共用
包装数量内箱(1卷盘)	350个
订货产品号	AXN1300115P
PIN脚尺寸(D mm)	9
表面处理材质(端子/金属端子)	底层电镀Ni,表层电镀Au
制品供给状态	批量生产
系列	P8
特点	Board Guide, Solder Retention
连接器类型	Header and Socket
安装类型	Surface Mount
位置数	30
行数	2
间距	0.031" (0.80mm)
板上方高度	0.329" (8.35mm)
触点表面涂层	Gold
配接层叠高度	11.5mm

序号	PDF	描述
1	文档(Document)