C5750X7T2W105M(250KE)

品牌:TDK
描述:
包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
类别:陶瓷电容
经营商:科通芯城自营
参数 数值
主体横宽(L)-Max 6.2 mm
表面安装分类 Yes
元件数-Nom 1
使用温度范围-Max 125Cel
电容容差(%)-Max 20%
额定电容-Nom 1000000 pF
保存温度范围-Min 5Cel
绝缘电阻-Min 500 MOhm
温度特性符号 X7T
损失角正切测定频率-Nom 1 kHz
主体纵长(W)-Min 4.6 mm
最少包装数-Nom 500Pcs
主体高度(T)-Min 2.2 mm
用途类別 General
额定电压符号 2W
电容容差(%)-Min -20%
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
最少供货数-Nom 500Pcs
端子宽度尺寸(B)-Min 0.2 mm
电容温度特性-Max 22%
耐电压的分类 DC
使用温度范围-Min -55Cel
电容容差符号 M
主体高度(T)-Max 2.8 mm
损失角正切-Max 2.5%
额定电压的分类 DC
适用焊接方法 Reflow
主体纵长(W)-Max 5.4 mm
主体纵长(W)-Nom 5 mm
端子数-Nom 2
主体横宽(L)-Min 5.2 mm
额定电压-Max 450V
耐电压-Nom 675V
电容温度特性-Min -33%
主体高度(T)-Nom 2.5 mm
尺寸代码 5750
保存温度范围-Max 40Cel
主体横宽(L)-Nom 5.7 mm
概要
Soft electrode product exhibit high durability to board bending, and the flexibility take effect to solder crack which is caused for temperature shock with lead free solder.
用途
Automotive application (ex.;battery line)
特点
Termination of existing lineup (normal termination) is constructed by 3 layers.(CuNi plating/Sn plating) Additional layer of conductive resin is applied to relax a mechanical stress to product.(Cu/Conductive resin/Ni plating/Snplating)

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