C5750X7R2E105M(230KE)

品牌:TDK
描述:
包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
类别:陶瓷电容
经营商:科通芯城自营
参数 数值
端子宽度尺寸(B)-Min 0.2 mm
电容温度特性-Max 15%
主体纵长(W)-Nom 5 mm
端子数-Nom 2
主体横宽(L)-Min 5.2 mm
主体纵长(W)-Min 4.6 mm
额定电压符号 2E
电容容差(%)-Min -20%
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
适用焊接方法 Reflow
使用温度范围-Min -55Cel
主体横宽(L)-Max 6.2 mm
损失角正切-Max 3%
温度特性符号 X7R
表面安装分类 Yes
尺寸代码 5750
元件数-Nom 1
额定电容-Nom 1000000 pF
主体纵长(W)-Max 5.4 mm
电容温度特性-Min -15%
保存温度范围-Max 40Cel
主体横宽(L)-Nom 5.7 mm
最少供货数-Nom 500Pcs
保存温度范围-Min 5Cel
耐电压的分类 DC
额定电压-Max 250V
耐电压-Nom 375V
电容容差符号 M
主体高度(T)-Max 2.6 mm
绝缘电阻-Min 500 MOhm
主体高度(T)-Nom 2.3 mm
损失角正切测定频率-Nom 1 kHz
最少包装数-Nom 500Pcs
主体高度(T)-Min 2 mm
用途类別 General
使用温度范围-Max 125Cel
电容容差(%)-Max 20%
额定电压的分类 DC
概要
Soft electrode product exhibit high durability to board bending, and the flexibility take effect to solder crack which is caused for temperature shock with lead free solder.
用途
Automotive application (ex.;battery line)
特点
Termination of existing lineup (normal termination) is constructed by 3 layers.(CuNi plating/Sn plating) Additional layer of conductive resin is applied to relax a mechanical stress to product.(Cu/Conductive resin/Ni plating/Snplating)

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