C4532X7T2E105M(250KE)

品牌:TDK
描述:
包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
类别:陶瓷电容
经营商:科通芯城自营
参数 数值
保存温度范围-Min 5Cel
主体纵长(W)-Nom 3.2 mm
额定电压-Max 250V
耐电压-Nom 375V
绝缘电阻-Min 500 MOhm
表面安装分类 Yes
主体纵长(W)-Min 2.8 mm
元件数-Nom 1
使用温度范围-Max 125Cel
电容容差(%)-Max 20%
额定电容-Nom 1000000 pF
主体横宽(L)-Nom 4.5 mm
端子宽度尺寸(B)-Min 0.2 mm
端子数-Nom 2
主体横宽(L)-Min 4 mm
主体高度(T)-Max 2.8 mm
电容温度特性-Min -33%
主体高度(T)-Nom 2.5 mm
额定电压符号 2E
保存温度范围-Max 40Cel
最少供货数-Nom 500Pcs
电容温度特性-Max 22%
耐电压的分类 DC
使用温度范围-Min -55Cel
电容容差符号 M
损失角正切-Max 2.5%
损失角正切测定频率-Nom 1 kHz
最少包装数-Nom 500Pcs
尺寸代码 4532
用途类別 General
额定电压的分类 DC
主体纵长(W)-Max 3.6 mm
主体横宽(L)-Max 5 mm
温度特性符号 X7T
主体高度(T)-Min 2.2 mm
电容容差(%)-Min -20%
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
适用焊接方法 Reflow
概要
Soft electrode product exhibit high durability to board bending, and the flexibility take effect to solder crack which is caused for temperature shock with lead free solder.
用途
Automotive application (ex.;battery line)
特点
Termination of existing lineup (normal termination) is constructed by 3 layers.(CuNi plating/Sn plating) Additional layer of conductive resin is applied to relax a mechanical stress to product.(Cu/Conductive resin/Ni plating/Snplating)

文档(Document)

序号 PDF 描述
1 pdfopen     pdfopen

深圳市科通技术股份有限公司    客服电话:(+86)755-26018083    邮箱:cs@comtech.cn

© Copyright 2018 www.comtech.cn | 粤ICP备19161615号 | 粤公网安备 44030502003347号