C3225X7S1H106M(250AE)

品牌:TDK
描述:
包装:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
类别:陶瓷电容
经营商:科通芯城自营
参数 数值
端子宽度尺寸(B)-Min 0.2 mm
电容温度特性-Max 22%
耐电压的分类 DC
使用温度范围-Min -55Cel
主体纵长(W)-Nom 2.5 mm
主体横宽(L)-Min 2.7 mm
电容容差符号 M
主体高度(T)-Max 2.8 mm
损失角正切-Max 5%
主体高度(T)-Nom 2.5 mm
主体纵长(W)-Min 2.2 mm
主体高度(T)-Min 2.2 mm
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
适用焊接方法 Reflow
最少供货数-Nom 1000Pcs
主体纵长(W)-Max 2.8 mm
端子数-Nom 2
额定电压-Max 50V
表面安装分类 Yes
最少包装数-Nom 1000Pcs
元件数-Nom 1
主体横宽(L)-Nom 3.2 mm
主体横宽(L)-Max 3.7 mm
耐电压-Nom 125V
电容温度特性-Min -22%
绝缘电阻-Min 50 MOhm
温度特性符号 X7S
尺寸代码 3225
使用温度范围-Max 125Cel
保存温度范围-Max 40Cel
额定电容-Nom 10000000 pF
保存温度范围-Min 5Cel
损失角正切测定频率-Nom 1 kHz
用途类別 General
额定电压符号 1H
电容容差(%)-Min -20%
电容容差(%)-Max 20%
额定电压的分类 DC
概要
Soft electrode product exhibit high durability to board bending, and the flexibility take effect to solder crack which is caused for temperature shock with lead free solder.
用途
Automotive application (ex.;battery line)
特点
Termination of existing lineup (normal termination) is constructed by 3 layers.(CuNi plating/Sn plating) Additional layer of conductive resin is applied to relax a mechanical stress to product.(Cu/Conductive resin/Ni plating/Snplating)

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