SMF7.0A

品牌:Littelfuse
描述:SMF(JEDEC SOD-123)封装200W 表面贴装型瞬态电压抑制器
包装:
封装:
无铅情况/ROHS: 有铅
经营商:科通芯城自营
参数 数值
Breakdown Voltage (VBR@IT) (V) 击穿电压(VBR@IT)(V) 8.6
On-State Current (IT) (mA) 通态电流(IT)(mA) 10
Peak Pulse Current (Ipp) 10x1000 (A) 峰值脉冲电流(Ipp)10x1000(A) 16.7
Max Temperature (deg C) 最高温度(摄氏度) 150
Breakdown Voltage (MIN VBR@IT ) (V) 击穿电压(最小值VBR@IT)(V) 7.78
Reverse Standoff Voltage (VR) (Vso) 反向断态电压(VR)(Vso) 7
Max Clamp Voltage (Vc) (V) 最大箝位电压(Vc)(V) 12
Watts (W) 瓦特(W) 200
Ir @Vso( μA) Ir @Vso(μA) 100
系列 SMF

SMF系列专门用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害。

SMF封装尺寸比SMA封装小50%,其高度(1.1毫米)也是业内最低的。

功能与特色 :
  • 与工业标准封装SOD-123兼容
  • 尺寸小巧 : 最大高度为1.1毫米
  • 可优化电路板空间的表面贴装型产品
  • 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
  • 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
  • IEC 61000-4-2 ESD:15kV(空气放电),8kV(接触放电)。
  • ESD数据线路保护符合IEC 61000-4-2(IEC801-2)
  • EFT数据线路保护符合IEC 61000-4-4(IEC801-4)
  • 10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为200W,重复频率(工作循环) : 0.01%
  • 低电感,出色的箝位能力
  • 快速的响应时间 : 通常小于1.0ns(0伏特至VBR最小值)
  • 内置式应力消除
  • 玻璃钝化结
  • 高温焊接 : 接线端260°C/40秒
  • 亚光无铅镀锡
  • 不含卤素且符合RoHS标准

文档(Document)

序号 PDF 描述
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4 15KPAxxxCA部件SPICE模型LIB文件     15KPAxxxCA部件SPICE模型LIB文件
5 30KPAxxxA部件SPICE模型LIB文件     30KPAxxxA部件SPICE模型LIB文件
6 5.0SMDJ13A产品SPICE模型     5.0SMDJ13A产品SPICE模型
7 15KPA54A部件SPICE模型     15KPA54A部件SPICE模型
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13 5KP20CA产品SPICE模型     5KP20CA产品SPICE模型
14 SACB30产品SPICE模型     SACB30产品SPICE模型
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